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Moldex3D模流
分析
之螺桿
分析
模組
隨著螺桿的動作及從料管加
熱
,當從塑料輸送段移至計量段時,會
傳
輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電
熱
與黏滯加
熱
。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然而,為了準確地說明體積全像的特性,除了考慮繞射光線的
傳
播方向外,還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優化等高級
分析
。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個模型之前,我們先簡單解釋一下表面反射光柵(SRG)和體積全像光柵(VHG)的區別。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
在布局圖視窗中,您可以看到光線沒有改變其
傳
播方向,並且光束保持準直,從物件到成像表面
傳
播。注意,採用這種結構,透鏡的最大允許直徑可能嚴格取決於入射光束的相干程度和透鏡焦距。本文將不討論設計帶區透鏡的原理。Figure 3 菲涅耳波帶片系統佈局圖但是,如果現在使用POP
分析
建模相同的情況,則將觀察到光束開始聚焦在成像表面上,如圖4所示。
2188
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 -
Ansys
Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點
分析
。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力
傳
遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
Ansys
Zemax光學軟件咨詢與訂購方式聯系人:光研科技南京有限公司 徐保平手機號:15051861513微信號:13627124798
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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